高性能計(jì)算，AI/深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練，工業(yè)自動(dòng)化，醫(yī)療，氣候和天氣建模，
| 全新平臺(tái) 卓越性能 | 采用Intel最新處理器平臺(tái)，CPU算力、PCIe速率、內(nèi)存帶寬全面升級(jí)，充分釋放GPU算力 支持8張三風(fēng)扇版顯卡，每張卡支持PCIe 5.0 x16，提供高效異構(gòu)算力 CPU-GPU直通設(shè)計(jì)，高效低延遲，相較PCIe Switch架構(gòu)大幅提升數(shù)據(jù)傳輸效率 |
| 原生支持三風(fēng)扇顯卡 | 支持原生三風(fēng)扇GeForce GPU卡，原廠質(zhì)量擔(dān)保，避免渦輪卡改造帶來的隱患的同時(shí)具備更高的性價(jià)比 |
| 靈活配置 按需選擇 | 最多支持11個(gè)PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)插槽，多種PCIe配置可選 可選1張OCP 3.0網(wǎng)卡，多種速率可選 支持8個(gè)3.5"/2.5" SAS/SATA硬盤，可選支持2/4個(gè)NVMe SSD，兼顧大容量和高性能本地存儲(chǔ) |
| 穩(wěn)定可靠 智能管理 | 系統(tǒng)關(guān)鍵部件均采用冗余、熱插拔設(shè)計(jì)，同時(shí)支持免工具拆裝，提升故障維護(hù)效率，提升系統(tǒng)的可用性 集成智能管理芯片，提供開放的管理平臺(tái)，支持IPMI2.0、Redfish、SNMP等多種管理協(xié)議 支持KVM、虛擬媒介、關(guān)鍵部件狀態(tài)監(jiān)控、異常報(bào)警等各種管理功能，具備全面的遠(yuǎn)程系統(tǒng)級(jí)智能管理能力 |
| 特性 | 7024G-NQ3 技術(shù)規(guī)格 |
| 形態(tài) | 7U機(jī)架服務(wù)器 |
| 處理器 | 支持2個(gè)第四代或第五代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器，最高支持350W |
| 內(nèi)存 | 支持32個(gè)DDR5內(nèi)存，最高5600MHz，RDIMM/3DS RDIMM |
| RAID卡 | 可選支持12Gb/s SAS HBA及12Gb/s SAS RAID卡 |
| GPU | 支持8張GeForce GPU卡(三風(fēng)扇版，TDP 600W)，可選支持10張顯卡 |
| PCIe擴(kuò)展 | 最大支持11個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe 5.0插槽 |
| 本地存儲(chǔ) | 支持8個(gè)3.5"/2.5" SAS/SATA硬盤(可選支持2/4個(gè)U.2 NVMe SSD) |
| I/O端口 | 前置：2個(gè)USB 3.0，1個(gè)VGA接口 后置：1個(gè)串口，2個(gè)USB 3.0接口，1個(gè)VGA接口，1個(gè)RJ45管理口 |
| 風(fēng)扇 | 散熱優(yōu)化設(shè)計(jì)，熱插拔冗余風(fēng)扇 |
| 電源 | 4個(gè)白金級(jí)CRPS電源模塊(2000W/2700W)，支持熱插拔，支持2+2/3+1冗余模式 |
| 管理功能 | 集成BMC管理芯片AST2600，支持IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虛擬媒介等功能 |
| 尺寸 | 寬448mm x 高306mm x 深886mm（含掛耳924mm) |
| 溫度 | 工作溫度：5oC - 35oC |
| 尺寸 | 寬448mm x 高306mm x 深886mm（含掛耳924mm） |
| 溫度 | 工作溫度：5oC - 35oC(無直接光照情況下) |
| 濕度 | 工作相對(duì)濕度：8% to 90% （無冷凝) 存儲(chǔ)相對(duì)濕度：5% to 95% （無冷凝) |
| 操作系統(tǒng)支持 | 支持Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、 CentOS、Ubuntu等主流操作系統(tǒng) |
